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转载！高密度互联技术（HDI）的发展及优势

2022-05-12

目前，电子信息产品的零件组装主要是依靠印制电路板技术，而电子产品轻、薄、小的发展趋势要求元器件性能和导线密度的不断提高，这决定了印制电路板技术

的发展方向。20世纪90年代初期以来，由于球栅阵列员组建的开发和急剧的发展，其I/O数急剧增加，芯片级封装和其他代高密度组装技术迅速推广应用，传统的印制

电路板技术已无法满足其互联的要求，高密度互联（HDI）印制电路板技术因此受到重视，并且蓬勃发展起来。

高密度互联（High Density Interconnecting，HDI）是指在常规PCB（如双面板或四层板等作为芯板）的一面或双面上，利用重叠方式交替地积层上绝缘介质层

和导电层等而形成更改密度的印制板。HDI板从开放到应用迅猛发展，这与它自身的优越性是密不可分的。

Z大可以放置650×750mm 的pcb板阵列，只要将带有多个样条的阵列板固定到底部即可；

光学一键记忆定位，一次可以测试多块样条，尤其是对同类产品测试频率极高，从而大大提高检测效率；

测试功能：升温，测试、记录、生成报告、打印数据等；

位置控制功能：xyz移动控制、CCD巡点、视觉图像显示、校正定位点、编辑运行轨迹。

以上为DX-HCT-60V自动耐电流测试仪主要性能特点，另本文一部分来源于网络，如有版权问题请联系0768-82586829！

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